公司简介
深圳市华芯智能装备有限公司是一家专业研发、生产、销售晶圆级半导体芯片分选设备的企业。公司设有深圳总部和惠州生产基地，以及华东、台湾、华南、成都、重庆、东南亚等多个销售中心和销售渠道。公司研发生产的半导体分选检测设备深耕于晶圆级封装（WLCSP）、系统级封装（SIP）、2.5/3.0D 集成封装、Chiplet、倒装封装（FC Package）、MEMS 及传感器封装、Fan-out/Fan-in、RF射频芯片、第三代化合物半导体等先进封装，即可提供一站式高端封装领域的分选检测方案。
深圳市华芯智能装备有限公司
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中国(含港澳台) | 5F70
表面贴装技术 | 生产子系统（工业机器人、运动控制、驱动技术等） | 生产材料/设备（金属和非金属初加工产品和半成品、工艺材料等）
工业电子 | 通信系统 | 消费电子 | 电脑和周边设备 | 汽车 | 新能源 | 航空航天 | 军工
公司研发生产的半导体分选检测设备深耕于晶圆级封装（WLCSP）、系统级封装（SIP）、2.5/3.0D 集成封装、Chiplet、倒装封装（FC Package）、MEMS 及传感器封装、Fan-out/Fan-in、RF射频芯片、第三代化合物半导体等先进封装，即可提供一站式高端封装领域的分选检测方案。
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