公司简介
苏州博众半导体有限公司成立于2022年，是一家面向全球的半导体设备研发制造商。公司依托二十余年技术沉淀，立足于半导体，为客户提供领先的、稳定的先进工艺及检测设备。苏州博众半导体致力于成为中国半导体行业领导者，通过微米级，亚微米级，纳米级技术研发和产品创新，推动半导体先进制程发展和产业升级，不断为行业提供尖端产品。
苏州博众半导体有限公司
Suzhou BOZHON Semiconductor Co., Ltd.
中国(含港澳台) | 5J35
表面贴装技术 | PCB焊接和连接技术（焊接技术、点胶注胶、涂层设备等）
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