星驰系列固晶机是面向多芯片封装的高速高精度设备，在满足±7μm@3σ的精度条件下，可实现高达7000pcs/h的贴片效率（依赖工艺制程）。采用开放式架构和模块化设计，可提供极致效率的按需定制能力，可最大处理12寸晶圆，兼容多种基板传送方式，满足固晶，MCM，Flip chip，SiP等封装工艺。